
Компания Stackpole Electronics, Inc. выпустила новую серию толстопленочных чип-резисторов RMWA, разработанных для обеспечения превосходной мощности, тепловых характеристик и долгосрочной надежности в компактном формате для поверхностного монтажа. Эта серия оснащена широкими заделками с длинной стороной, обеспечивает улучшенное рассеивание тепла и повышенную механическую прочность по сравнению со стандартными концевыми муфтами. Такая конфигурация эффективно уменьшает количество горячих точек и сводит к минимуму напряжение и растрескивание платы, особенно в корпусах больших размеров, таких как 1210 и 2512.
Резисторы сертифицированы по стандарту AEC-Q200, что обеспечивает стабильную работу в жестких условиях, требуемых для автомобильной промышленности и высоконадежных приложений. Кроме того, их конструкция с защитой от серы защищает от загрязнения серой в суровых промышленных условиях и условиях окружающей среды, что делает их пригодными для использования в управлении электропитанием, управлении освещением, блоках управления двигателями и оборудовании коммуникационной инфраструктуры.
Благодаря значениям сопротивления от нескольких Ом до нескольких мегаОм и допускам до ±1% эта серия поддерживает широкий спектр требований к проектированию схем. Устройства демонстрируют превосходную устойчивость к нагрузкам, температурным и влажностным нагрузкам, сохраняя целостность устойчивости в течение длительного срока службы.
Рассчитанная на более высокую плотность мощности по сравнению с обычными толстопленочными резисторами аналогичного размера, эта серия позволяет проектировщикам создавать компактные схемы без ущерба для производительности. Их широкая конструкция заделки также способствует повышению надежности паяных соединений во время термоциклирования, что является жизненно важной особенностью для приложений, подверженных повторяющимся колебаниям температуры.
Серия RMWA представляет собой надежное и экономичное решение для проектировщиков, стремящихся повысить долговечность схем и тепловую эффективность в автомобильных, промышленных и коммуникационных системах.