Новые COM-модули обеспечивают повышение производительности благодаря технологии Intel Core S

congatec расширила свой ассортимент высокопроизводительных COM-HPC COM с помощью conga-HPC/cBLS, специально разработанных для энергоемких периферийных и инфраструктурных приложений. Новые модули COM-HPC Client Size C (120 мм x 160 мм) основаны на производительной гибридной архитектуре процессоров Intel Core S (кодовое название Bartlett Lake S) с 16 эффективными и 8 производительными ядрами для 32 потоков. Эти модули созданы для приложений, требующих исключительной многоядерной и многопоточной производительности, больших кэшей, огромных объемов памяти, высокой пропускной способности и передовых технологий ввода-вывода.

Целевые приложения включают в себя медицинскую визуализацию, тестирование и измерение, связь и сетевое взаимодействие, розничную торговлю, энергетику и банковское дело. Другие варианты использования включают видеонаблюдение для мониторинга дорожного движения и приложения автоматизации, такие как оптический осмотр, которые также выигрывают от улучшенной производительности модуля.

Новые модули Client Size C подходят для высокопроизводительных приложений реального времени с консолидацией рабочей нагрузки. Интегрированный в прошивку гипервизор на модуле обеспечивает прямой доступ к преимуществам консолидации системы. Модуль является экономичной альтернативой классическим материнским платам, особенно для приложений, постоянно требующих максимальной производительности и регулярного обновления производительности. По сравнению с материнскими платами стандартизированные COM предлагают высокую масштабируемость и простой путь обновления посредством простой замены модуля, даже между поколениями процессоров. Базовая конструкция не требует изменения.

«Гетерогенная вычислительная архитектура с мощными Intel Graphics и Deep Learning Boost делает модуль высокопроизводительным, маломощным сервером, способным выполнять вывод ИИ для энергоемких периферийных приложений. При использовании в качестве GPGPU он обеспечивает уникальное соотношение производительности на доллар. Поддержка Intel TSN и TCC обеспечивает идеальную основу для сетевых приложений реального времени в таких секторах, как медицинские технологии, автоматизация и промышленные решения», — объясняет Юрген Юнгбауэр, старший менеджер по линейке продуктов в congatec.

Новые COM предлагают до 42 линий PCIe, включая 16 линий с PCIe Gen 5 и до 12 линий с PCIe Gen 4. Интегрированная графика Intel с 32 исполнительными блоками обеспечивает впечатляющую производительность вывода ИИ для периферийных приложений ИИ. Для критически важных для данных приложений доступна быстрая память DDR5-4000 с поддержкой ECC.

Новые модули COM-HPC Client Size C также доступны в виде готовых к использованию, настраиваемых на заказ aReady.COM, включая проверенные предустановленные и лицензированные операционные системы, такие как ctrlX OS, Ubuntu и/или RT-Linux. Дополнительные функции включают системную консолидацию с aReady.VT и подключением IoT. Модули могут быть предварительно загружены с приложением клиента для еще более быстрого выхода на рынок, что позволяет пользователям просто подключать их к своим готовым системам. Благодаря встроенному в прошивку Hypervisor-on-Modules модули COM предлагают высокоэкономичное и гибкое решение для проектирования систем, заменяя несколько систем в различных вариантах использования. Примерами служат системы тестирования и измерения для визуализации, управления производственными ячейками в реальном времени с помощью HMI и шлюзов IoT, а также пограничные серверы в интеллектуальных сетях.

Кроме того, высокопроизводительная экосистема компании и услуги по проектированию упрощают разработку приложений. Портфель услуг включает в себя комплексные пакеты поддержки плат, оценочные и готовые к производству платы-носители приложений, индивидуальные решения по охлаждению, обширную документацию и обучение, а также высокоскоростные измерения целостности сигнала. Разработчики приложений также могут установить новые COM-HPC COM на плату-носитель приложений Micro-ATX компании (conga-HPC/mATX) для клиентских модулей COM-HPC. Это обеспечивает немедленный доступ ко всем преимуществам и улучшениям новых модулей, включая сверхбыстрое подключение PCIe.